滨松中国成像大赛

往届参赛作品

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硅芯片的红外透射成像

参赛者信息:隋少帅、翁海中

所用相机:C10633-23 InGaAs红外相机

成像方法:近红外透射明场成像,反射明场成像

显微镜物镜:LCPlan N 100x/0.85 IR

拍摄条件:曝光时间15ms

详细描述

样品为基于硅片的微型半导体芯片的多层结构。硅片本身不透明,使用反射光仅能看清表面结构。我们使用红外显微镜配合滨松红外相机拍摄,利用红外光对“不透明”的硅片所具有的穿透性,就可以看清楚芯片内部各层的结构