滨松中国成像大赛

往届参赛作品

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硅片键合

参赛者信息:王晨曦

所用相机:C10633-23 InGaAs红外相机

作者单位:哈尔滨工业大学

成像方法:背照透射式

 


详细描述

对硅片、锗片及其掺杂片键合过程中产生的缺陷进行检测(气泡、缝隙等),掺杂的材料根据情况不同,穿透波长也不一样。检测方法为:下方一个灯箱,内装4个卤素灯/近红外灯,灯箱上方是一个圆孔,放一个白色半透明的托板(图片中浅色圆环部分),被测物放在托板上(中间深色圆形部分),相机从上往下拍摄。采用的是背照明透射式结构。