滨松中国成像大赛

参赛作品

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硅波导损耗分析

参赛者信息:李仕茂

作者单位:中山大学

所用相机:C10633-23

成像方法:光波导

显微镜物镜:Olympus UPlanFLN 40x/0.75

拍摄条件:曝光时间1ms

详细描述

硅光波导的损耗主要来源于散射,对通光的硅波导进行近场成像可以观察其散射情况,利用C10633-23 InGaAs红外相机良好的线性度,可以通过读取图像灰度得到光在波导不同地方的散射强度,从而计算出单位长度的波导损耗。这种方法还可以对光子芯片进行无损坏分析、查找缺陷等。