滨松中国
应用领域

晶片切割
 
隐形切割装置
在隐形切割技术中,能穿透材料的特定波长的激光束被聚焦到材料内部点上。这种方式在焦点附近的定位范围内形成机械损伤层(应力层),实现了材料的…