半导体故障分析

汽车中集成的电子控制单元数量不断增加,越来越多的半导体器件将集成在这些电子控制单元中。这些器件需要具有高可靠性。 为确保高可靠性,汽车芯片制造商需要通过筛查来查找半导体器件或电子部件是否存在任何缺陷。

車載センサ

半导体中的缺陷、故障、错误和失效

汽车制造商需要“零缺陷”的汽车零部件。半导体最初是基于大规模生产中出现缺陷产品的假设而制造的。因此,半导体的可靠性是通过筛查来维持的。由于汽车零部件要求零缺陷,通过提高筛查水平,故障概率得以降低。然而,严格的筛查测试会产生巨大的成本。

欠陥・不良・異常・故障

半導体故障解析の流れ-1

半导体故障分析工作流程

滨松拥有一系列 PHEMOS-X 发射显微镜和 iPHEMOS-MPX 倒置发射显微镜。这些系统可执行各种类型的电气故障分析,例如光发射分析、热发射分析、IR-OBIRCH 分析等。汽车芯片制造商能够缩小可疑缺陷部分的范围,以进行物理故障分析。该工作流程可确保半导体器件的稳健性。

半導体故障解析の流れ-2

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晶圆加工

iPHEMOS-MPX 倒置光发射显微镜是一种半导体故障分析系统,旨在通过检测半导体器件缺陷发射的光和热来识别故障位置。iPHEMOS-MPX 利用其倒置型设计,可实现半导体器件的背面分析,同时允许对 300 mm 晶圆进行多针指针探测 (multi-pin needle probing)。

用于从背面分析半导体晶圆的倒置光发射显微镜。直接对接专用探针器可将多针指针连接到 300 mm 晶圆上,并且通过附加选件,可通过操作器执行封装分析和针-指针 (pin-needle) 连接。

装配和测试流程

PHEMOS-X 是一款高分辨率微光显微镜,它能通过探测半导体器件缺陷导致发射的微弱光和热来定位失效位置。PHEMOS-X 支持从探针插座板到晶圆探针的各种任务和用途。

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