联盟合作伙伴 | 隐形切割™ 技术

Stealth Dicing(隐形切割)技术是一种使用激光的激光切割技术,具有全新的概念。由于“完全干燥工艺”、“无截口损失”、“无切屑”、“高弯曲强度”等特点,该技术适用的器件范围将扩大到包括 MEMS 器件和存储器件等。

联盟合作伙伴

有关联盟合作伙伴的信息

联盟合作伙伴是拥有滨松隐形切割技术相关专利组合全面许可的系统集成商,也是我们的业务合作伙伴。


我们在各个国家/地区拥有许多与隐形切割技术相关的专利组合。我们还以全面许可的形式,结合隐形切割引擎装置的 OEM 供应,向多个联盟合作伙伴提供与隐形切割技术相关的专利组合。此类许可还包括与半导体及 LED 的制造相关的加工方法。使用隐形切割技术制造半导体与 LED 时,建议使用我们的联盟合作伙伴制造的激光切割系统。

在使用我们专利组合的任何权利范围内包含的制造方法时,若同时使用由未经许可的公司(我们联盟合作伙伴之外的系统集成商)提供的激光切割系统,则构成无许可实施专利,属于非法行为。使用由未经许可的公司提供的激光切割系统时需要谨慎,因为这可能导致最终用户采取非法行为。若不清楚激光切割系统制造商是否获得了我们的专利组合许可,请联系我们进行查询。我们的基本立场是对于隐形切割技术采用某种形式的非排他性许可协议。

我们与 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. 的联盟关系已于 2017 年 9 月 18 日终止。

请联系我们获取更多信息。

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