半导体制程支撑类产品

该系统是一种监测系统,用于检测半导体制造中蚀刻、飞溅和 CVD 过程期间的广谱等离子体发射。

Stealth Dicing(隐形切割)技术是一种使用激光的激光切割技术,具有全新的概念。由于“完全干燥工艺”、“无截口损失”、“无切屑”、“高弯曲强度”等特点,该技术适用的器件范围将扩大到包括 MEMS 器件和存储器件等。

这是使用光致发光 (PL) 图像对晶圆上的微型 LED 芯片质量进行快速检查的系统。

用于定位微光发光和热信号发射半导体故障的成像系统。

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