半导体激光器应用产品

半导体激光器产品是热处理应用的理想选择。

半导体激光器的输出功率较大、价格较低,扩大了激光器处理的用途范围。然而,人们仍然担忧可靠性和质量控制,这阻碍了激光器处理的普及。滨松光子学株式会社认为,理解稳定的激光器处理过程对于消除这种担忧至关重要,并专注于处理的视觉控制。滨松光子学株式会社提供各种应用了半导体激光器的产品,适用于从研发到生产现场的广泛用途。

选择用途

激光加热系统 L16470-111/241

该型号具有针对焊接优化的光学器件。

激光加热系统 L16480-112/-344

该型号是局部和大面积热固化的理想选择,可用作热固性粘合剂的热源。

激光加热系统 L16490-343

该型号的光学器件经过优化,可使用穿透焊接方法进行塑料焊接。

直接二极管激光器 (DDL)

该型号具有可实现均匀硬化的光束轮廓。

直接二极管激光器 (DDL)

该型号对基材的热效应较低,并允许使用薄覆层。

SPOLD®LD 辐照光源 L13920 系列

该型号可用于使用烧结玻璃进行激光密封。

SPOLD®LD 辐照光源 L13920-711

该型号采用线束光学器件制成,适用于各种图案。

直接二极管激光器 (DDL)

用于焊接的高功率型号,能够进行热传导型焊接。

按使用场景选择

研发

该型号支持在实时检查加工温度的同时进行实验。

制造流程

SPOLD® 内置流程监视器

该型号将处理激光器和温度监测功能结合在同一根光纤中。

SPOLD®LD 辐照光源

该型号能够使用均匀的激光束轮廓局部加热目标点位。

直接二极管激光器 (DDL)

这是一个没有光纤输出损耗的高功率型号。 因为没有关于光纤扭曲的担忧,使用这种型号构建工业机器人等领域的光源非常便捷。

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