半导体

半导体制造过程(前道工艺)

晶圆研磨

探索滨松为半导体制造提供的关键监测技术,包括晶圆研磨、厚度测量和先进清洁技术。此类解决方案旨在满足半导体行业的严格要求,确保设备性能和清洁度达到更优。

电路/图案设计

深入了解我们使用光学晶体管探测等先进技术进行电路设计调试和表征的前沿解决方案。这种方法对定位时序故障和设计缺陷至关重要,有助于提高良品率和可靠性。

光掩模制造

深入了解滨松在光掩模制造和检查这一极具挑战性的领域中所采用的光子学解决方案。多种关键技术助力行业在光掩模方面取得前沿进展,支持光刻工艺在纳米结构制造中的应用。

清洗

深入了解滨松支持严苛半导体制造环境清洁度标准的使能技术。

光刻胶涂覆

了解滨松产品在先进光刻胶涂层开发与测量中的应用。从 EUV 光刻胶调查研究到膜厚测定,借助从组件到积分系统/仪器级别的高性能光子学解决方案,解决各种挑战。

光刻

了解光刻技术的细微之处,包括晶圆边缘曝光和发光波长监测。滨松的先进技术(如紫外敏感图像传感器)在确保光源的精准控制方面发挥着至关重要的作用,这对于制造前沿半导体技术至关重要。

蚀刻

对蚀刻环境进行原位监测对于过程控制和实时调整至关重要。滨松的几项关键技术,从激发光源到光谱仪终点监测器,可应对未来的蚀刻挑战。

氧化扩散薄膜沉积

氧化扩散和薄膜沉积过程对制造先进的积分电路的要求日益严格。了解滨松的光子学解决方案如何满足这些性能要求。

溅射

探究溅射在半导体制造中的重要性,这种可控制的过程能够在基板上实现精准的材料涂覆。该方法对于积分电路和先进电子元件的生产至关重要,凸显了溅射在实现关键薄膜层中的作用。

离子注入

离子注入是一个通过高能离子战略性地改变硅电气性能的过程,塑造着先进晶体管和积分电路的未来。该技术是针对半导体材料进行定制,以实现更佳器件性能的关键。

晶圆平面化

化学机械平面化 (CMP) 是半导体制造中用于去除表面材料、实现平面去除的一种工艺。在 CMP 过程中进行精准的过程控制,对于确保生产无缺陷、高性能的半导体器件至关重要。

晶圆检查

探究半导体制造中晶圆检查的复杂过程。从先进的电子光束检测到宽谱明场检测,再到基于激光的暗场检测,深入了解确保半导体器件无缺陷且高性能的关键过程。了解在生产各阶段检查并确保半导体晶圆质量和可靠性的技术。

半导体制造过程(后道工艺)

晶圆研磨后端

深入了解进一步减薄半导体晶圆的晶圆研磨后端过程,包括 ESD、厚度测量和晶圆对准的应用。

晶圆切割

了解滨松发现并首次商业化的隐形切割等先进技术如何使晶圆切割更清洁、更精准。探究隐形切割相较于激光器烧蚀和金刚石刻划等传统技术的优势。

芯片接合

开启半导体制造中芯片接合技术的大门。深入了解监控芯片放置和对位,以及如何实现该应用的先进技术,如工业相机。了解高速对准的重要性,以及近红外传感器如何在接合过程中实时检测芯片裂纹。

成型

了解半导体制造中的关键成型工艺及相关设备。了解闪烁氙灯在密封过程中的缺陷检查中如何发挥关键作用,确保快速、精准地识别异常。

产品检查

在半导体产品检查中,探索先进的缺陷检测和故障定位技术。了解非破坏性、非接触式方法,利用微弱的光和热信号,并将结果积分到设计中,以增强缺陷控制和提高良品率。

打标

进入激光打标技术领域,聚焦的激光光束与材料表面相遇,留下独特的标记。了解这个过程如何与 LCOS-SLM(硅基液晶-空间光调制器)相结合,实现对封装上复杂二维码的高效批量标记。

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