溅射

该过程通过将惰性气体电离后的材料原子沉积到晶圆表面,形成薄膜。

溅射是半导体制造中的基本过程,是薄膜沉积的关键方法。在此技术中,靶材在真空环境中受到高能离子轰击,使原子或分子脱离并形成蒸汽。该蒸汽在附近的基板(常为半导体晶圆)上凝结,形成薄而均匀的涂层。该过程可精准控制薄膜厚度,并能沉积对积分电路及其他电子和光学组件制造至关重要的多种材料。溅射过程具有多功能性,具备卓越的台阶覆盖能力,且能沉积具有特定属性的材料,是形成先进半导体器件功能与性能所必需的薄膜层的关键步骤。

半导体制造中的常见过程步骤

厚度测量

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端点检测,等离子体发光分析

了解我们在半导体制造端点检测和等离子体发光分析方面的前沿解决方案。探索先进技术,这些技术可实现实时监测,确保蚀刻、氧化扩散薄膜沉积和溅射等过程的精度和控制。

静电电荷消除 (ESD)

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晶圆对准

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粒子污染和表面缺陷检查

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