产品检查

这个过程会进行终检,如电气特性检查和外观检查。

在半导体制造过程中进行产品检查,可确保器件质量和可靠性。它始于原材料检查,经过光刻和 CMP 等各个阶段的自动光学检查 (AOI) 以检测缺陷,并使用计量工具进行薄膜评估。末期阶段包括全面的电气和封装检查,强调故障定位识别。统计方法确保持续质量控制。这一复杂过程确保器件完整性、功能性和符合规格。

缺陷检查

半导体制造中的缺陷检查旨在在不损害器件完整性的情况下识别内部缺陷。它采用无损和非接触式技术来检测裂纹和空隙等微缺陷。先进的显微镜和成像系统/仪器实现精准分析,确保彻底检查,同时避免损坏半导体组件的风险。这一细致过程提高了质量保证和器件可靠性。

这些是用于 X 射线非破坏性检查的微焦点 X 射线源。微焦点即使在高几何放大率下也能获取高清晰度的 X 射线图像。

这些一维 (1D) X 射线相机用于无损 X 射线检查。这些相机用 X 射线对被传输物体的内部进行成像。可实现高速成像,也可用于全面检查。

这款相机采用“时间延迟积分 (TDI)”方法,这是 CCD 的一种特殊读出方法。高速与高灵敏度的结合,通过对被传输的被检查物体的移动进行图像积分,实现清晰成像。

滨松的 InGaAs 相机凭借其高灵敏度和用户友好的设计提升了 SWIR 检查能力。我们的相机阵容提供从线扫描到高分辨率面阵成像等多种选择,可满足从注重成本到高性能的各种需求。

故障位置识别

故障定位识别通过精准定位具体的缺陷区域来确保半导体器件的质量和可靠性。先进技术检测光和热变化等微妙指标。该过程涉及分析缺陷组件发出的微弱信号的精明方法,反馈给设计和制造部以实现持续改进。该动态反馈循环优化了缺陷控制措施,并改进了制造过程,进而提升了良品率和产品质量。

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