成型

该过程用树脂封装芯片。

在半导体封装中进行传递模塑,对于封装至关重要,它保护脆弱的积分电路组件及其精细的互连线,并确保导体、互连和其他电气元件之间具有高电气绝缘性。成型技术是半导体制造中不可或缺的一部分,用树脂密封半导体,确保其可靠性和较长的使用寿命。

缺陷检查

密封过程中的缺陷检查对于检测异物至关重要,尤其是在间距更窄的情况下。氙气闪光灯提供高强度照明,可对封装表面进行详细检查,非常适合高速制造。

推荐产品

此光源产品阵容能够发出异物检查所需的高亮度光。

半导体制造中的常见过程步骤

芯片状态检查

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