芯片状态检查

在芯片接合过程中进行芯片状态检查，可在将微芯片附着到基板之前验证其状况。这项检查对识别缺陷、防止污染以及优化接合过程的整体质量至关重要。实时监测可实现调整，有助于提高良品率和成本效益。随后，在成型阶段，芯片状态检查继续发挥关键作用，在封装前检查芯片状况。这一步骤对识别任何可能影响终成型半导体产品的可靠性和功能的缺陷或污染物至关重要。在芯片接合和成型过程中对芯片状态进行细致检查，可确保生产出坚固可靠的半导体器件。

推荐产品

激光驱动光源 (LDLS)

这些是全球仅有的采用以下方法的光源：在充满氙气的灯泡中，在放电电极之间用聚焦激光光束产生等离子体，以此维持发射。与传统的氙灯相比，这些光源在紫外区域提供更亮的强光，并具有寿命长、发射点小等特点。

光电倍增管

光电倍增管广泛应用于半导体晶圆检查系统/仪器。在晶圆检查中，激光光束对晶圆进行扫描，由光电倍增管检测污垢或缺陷引起的散射光。

下列光电倍增管因其高量子效率、良好的均匀性和低尖峰噪声而被推荐。

CMOS 面阵图像传感器 S14501

这款 APS 型 CMOS 面阵图像传感器在近红外区域具有高灵敏度。像素格式为 SXGA（1280 x 1024 像素），能够以高达 146 帧/秒的速度进行成像。

CCD 面阵图像传感器 S10201-04-01

这款 TDI-CCD 即使在低光照条件下（例如高速成像时），也能提供辉度充足的图像。TDI 操作通过对运动物体进行积分曝光，可显著提高灵敏度。

InGaAs 线阵扫描相机 C15333-10E04-02

这款相机在近红外区域具有灵敏度。这款相机可通过透射成像对内部结构进行成像，从而检查缺陷和空隙。

氘灯（D2 光源）

该光源在紫外区域具有高输出和高稳定性。该光源在紫外区域具有连续光谱，并且具备分析仪器用灯所需的长寿命、高稳定性和高输出。

氙气灯和汞氙灯

该光源从紫外到红外区域具有连续光谱，且辉度高、色温高。该光源采用了我们独特的高性能阴极，被广泛用作精密光度计灯。

氙气闪光灯

该脉冲光源具有高瞬时峰值功率。凭借光源从紫外到红外区域的连续光谱，从分析到成像，有望实现宽范围的用途。

使用芯片状态检查的半导体制程

芯片接合

芯片接合中的芯片状态检查对于确保半导体制造的质量、可靠性和成本效益至关重要，它能够验证芯片的完整性、防止污染、提升良品率，并为整个生产过程的成功做出贡献。在这一步骤中及早检测并解决问题，有助于尽量减少缺陷，提升最终半导体器件的长期性能。

成型

成型过程中的芯片状态检查通过在封装前检查芯片状况，对确保半导体器件的完整性起着至关重要的作用。这一步骤对识别任何可能影响最终半导体产品的可靠性和功能的缺陷或污染物至关重要。