芯片接合

该过程将芯片安装在基板上。

芯片接合是半导体制造中的一个关键步骤。在制备好半导体晶圆并制造出单个裸片后，芯片接合过程涉及将半导体芯片放置到基板或封装上。主要采用两种接合技术：共晶接合和粘合接合。一些用途包括可选的封装或密封步骤，即用环氧树脂等保护材料覆盖裸片和引线接合，以保护半导体器件免受环境系数的影响。

这涉及调整拾取装置和贴装装置的位置。随着半导体器件变得越来越小、越来越精细、积分度越来越高，即使是轻微的对准偏差也可能导致缺陷和通量下降。因此，采用高速高精度的 InGaAs 相机进行对准至关重要。

激光局部焊接是半导体制造中芯片接合时使用的一种精密技术。该技术涉及将聚焦的激光光束照射到焊接膏上，在裸片和基板之间形成冶金接合。这种方法为微型元件和复杂设计提供了优势，可确保高质量的焊接点，同时尽量降低对周围区域的热影响。基于温度的原位检查可确认焊点完整性，确保半导体器件的可靠性，并实现实时制造。

在芯片接合过程中，InGaAs 相机对于检查芯片内部缺陷必不可少。SWIR 技术使这些相机能够穿透某些不透明的半导体层，揭示可能影响芯片性能的空隙、裂纹和其他缺陷。

在堆叠过程中精准对准器件堆叠位置，对于实现可靠的电极对准至关重要，尤其在 3D 封装需求不断增加的情况下。获取高速高精度的位置信息对于满足这些需求至关重要，可确保器件精准堆叠，并将其无偏差地贴装到晶圆上。

半导体制造中的常见过程步骤

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