光刻

该过程将原始板上的电路图案转移到晶圆上。

光刻技术是半导体制造中的基础工艺,用于在半导体晶圆上创建复杂图案。该过程始于在半导体晶圆上涂覆一层光敏材料,称为光刻胶。其将包含所需电路图案的光掩模放置在通往晶圆的光路中。光掩模和晶圆的组合暴露于紫外线 (UV) 下。这种曝光会选择性地改变光刻胶的化学性质,在晶圆上创建一个与光掩模设计相匹配的图案化掩模。然后对晶圆进行显影处理,选择性地去除光刻胶的曝光或未曝光部分,从而显示出所需图案。

晶圆边缘曝光

晶圆边缘曝光过程可去除晶圆周围不必要的抗蚀剂。利用多种紫外光源可实现高效、精准的抗蚀剂去除。

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这种点状 UV-LED 光源有四个独立驱动的灯头。手掌大小的紧凑设计便于灵活安装,如可安装在狭小空间内。

发光波长监测器

紫外敏感图像传感器有助于提高发光波长监测器的效率和精度,实现实时监测和调整。半导体制造商可通过确保光源保持所需波长,提高光刻工艺的可重复性和可靠性,从而生产出高品质的半导体器件。 

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这款 FFT-CCD 面阵图像传感器专为测量用途开发,适用于微弱光探测。该图像传感器具有低噪声、低暗电流和宽动态范围,通过延长积分时间实现微弱光探测。

 根据波长和用途,提供多种产品,包括在紫外和近红外区域具有高灵敏度的类型以及具有高抗紫外线辐射能力的类型。

半导体制造中的常见过程步骤

光学关键尺寸 (OCD) 测量

借助滨松的光学关键尺寸 (OCD) 测量解决方案,解锁半导体制造中无与伦比的精度。探索我们专为纳米级结构关键尺寸的准确可靠测量而定制的先进技术。了解滨松如何重塑 OCD 测量格局,为半导体制造过程提供前沿解决方案,实现卓越的质量和性能。

静电电荷消除 (ESD)

探索滨松精心设计的静电电荷消除解决方案,旨在提高各种处理的可靠性。我们的技术可高效去除可能损坏晶圆的电荷,确保高质量处理。

晶圆对准

借助滨松的晶圆对准解决方案提升半导体制造水平。我们的技术专为精准的晶圆定位而设计,可提高半导体生产的效率和良品率。了解我们如何助力晶圆对准,为您的半导体制程需求提供无与伦比的可靠性和性能。

粒子污染和表面缺陷检查

借助滨松先进的晶圆污染检查解决方案,确保半导体生产纯净无瑕。探索我们精心打造的精明技术,用于精准检测污染物,保护半导体晶圆免受杂质污染。了解滨松在晶圆检查领域的专业知识如何为半导体制造过程树立可靠性和质量标准。

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