电路/图案设计

该过程通过根据规格要求组合电路来设计图案。

电路或图案设计是半导体制造的基本步骤,工程师在半导体晶圆上创建电子电路的布局。这个过程涉及将电路的概念图转化为可以在硅基板上实现的物理设计。工程师使用专门的电子设计自动化 (EDA) 工具来定义晶体管、电阻器和电容器等组件的布局位置和互连方式,目的是实现预期的功能和性能。设计中的复杂细节必须考虑用电功耗、信号完整性以及散热等系数,以确保半导体器件能够以更佳状态运行。在电路设计阶段,工程师会采用多种技术,例如标准单元库技术和定制设计方法。标准单元是预先设计并经过特性分析的功能模块,通过将这些标准单元组合起来,可高效地构建出整个电路布局。另一方面,定制设计涉及为特定组件创建独特的晶体管级布局,这种设计方式提供了更高的灵活性,但往往需要投入更多的时间和精力。一旦电路设计完成后,它便成为后续制造流程的蓝图,这些流程包括光刻、沉积和蚀刻等,指引着构成半导体器件基础的复杂图案的创建。

故障位置识别

光学晶体管探测技术在精准定位电子设备中的缺陷组件方面发挥着关键作用。这些技术借助光能,能够通过微弱的发光和热特征等细微线索来检测缺陷位置。该过程涉及对待测设备进行光学探测,其中,光传感器(可能集成在电路中或放置在设备附近)会捕捉组件对光学刺激的响应。通过仔细分析微弱的光信号和热信号,可以精准识别故障位置,从而全面了解缺陷元件的情况。一旦识别出缺陷位置,光学分析的结果即可反馈到设计过程中。这种迭代反馈循环通过允许设计人员对电路布局或组件规格做出明智的修改,促进缺陷控制,提高良品率。

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这款高分辨率微光显微镜可捕捉半导体器件内部故障导致的微弱发光和产热,再识别故障位置。

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