光刻胶涂覆

该过程在晶圆表面均匀涂覆一种名为光刻胶的光敏剂。

光刻胶涂层是半导体制造中的一个关键步骤,具体在光刻工艺中。在此过程中,半导体晶圆会进行旋涂,即通过快速旋转将液态光刻胶均匀地涂覆在晶圆表面。随后,进行软烘烤以去除溶剂并增强附着力。半导体制造的成功在很大程度上取决于光刻胶涂层过程中所达到的精度和均匀性。正性光刻胶和负性光刻胶的选择以及软烘烤和硬烘烤步骤的精心执行,对于确定后续工艺的有效性起着至关重要的作用。

半导体制造中的常见过程步骤

厚度测量

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静电电荷消除 (ESD)

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在线湿法工艺浓度监测

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晶圆对准

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粒子污染和表面缺陷检查

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