打标

这一过程在晶圆上标记产品名称和批次号,用于识别和追溯。

 

半导体制造涉及对晶圆和单个器件进行标记以实现追溯。晶圆会获得独特编码,器件则被标记上部件号、日期代码或批次信息。标记方法包括油墨标记和激光标记,其中激光标记能提供精准且持久的标记。数据矩阵码可增强信息存储能力。

激光标记

激光标记利用激光光束改变材料表面,创建可见标记,常用于在封装上标注必要信息。与 LCOS-SLM 等技术相结合,可实现对微小二维码的批量标记,显著提高了识别过程的效率和精度。

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此类反射空间光相位调制器可自由调制光相位。用途包括光束图案成型和像差校正。

半导体制造中的常见过程步骤

晶圆对准

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