晶圆平面化

该过程通过去除晶圆表面不平整处,使晶圆表面变平整。

晶圆平面化是半导体制造中的一个关键步骤,旨在使半导体晶圆表面达到平整光滑的效果。该过程通常通过化学机械平面化 (CMP) 来实现,利用旋转的抛光盘和带有含磨料粒子研磨液的抛光垫。CMP 会选择性去除晶圆表面的不规则部分,确保均匀性,这对于积分电路制造中后续的光刻和蚀刻过程至关重要。该技术可减少应力、提升电气性能,并有助于多层积分,提高先进半导体器件的整体质量和可靠性。

半导体制造中的常见过程步骤

厚度测量

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静电电荷消除 (ESD)

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晶圆对准

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