清洗

该过程去除粒子等异物及有机物、氧化薄膜、金属材料、油和油脂等污染物。

在沉积和蚀刻等每个过程前后都需要进行清洗，这对良品率和可靠性的提升有着重大影响。

清洗过程涉及多个步骤，其中使用特定溶剂的湿式清洗是用于去除晶圆表面的残留物和粒子。此外，还可采用等离子清洗和低温清洗等干洗工艺，在不使用液体溶剂的情况下去除污染物。这些先进技术有助于提高半导体元件的整体清洁度，增强终端设备的可靠性。

干洗

一种利用光进行干洗的技术（也称为光洗），不使用任何化学溶剂和水。高光子能可有效破坏有机材料中的分子键，从而实现高效的清洗能力。此外，干洗更具可持续性和环保性，因为无需额外的干燥流程。

探索滨松精心设计的静电电荷消除解决方案，旨在提高各种处理的可靠性。我们的技术可高效去除可能损坏晶圆的电荷，确保高质量处理。

借助滨松的晶圆对准解决方案提升半导体制造水平。我们的技术专为精准的晶圆定位而设计，可提高半导体生产的效率和良品率。了解我们如何助力晶圆对准，为您的半导体制程需求提供无与伦比的可靠性和性能。

借助滨松先进的晶圆污染检查解决方案，确保半导体生产纯净无瑕。探索我们精心打造的精明技术，用于精准检测污染物，保护半导体晶圆免受杂质污染。了解滨松在晶圆检查领域的专业知识如何为半导体制造过程树立可靠性和质量标准。