PHEMOS®-X 微光显微镜

C15765-01

通过配备多波长激光器,可实现一个单元对可见光至近红外光的操作

PHEMOS-X 是一款高分辨率微光显微镜,它能通过探测半导体器件缺陷导致发射的微弱光和热来定位失效位置。

 

PHEMOS 是滨松光子学株式会社的注册商标(中国、欧盟、日本、韩国、台湾、美国)。

特点

可安装两个超高灵敏度相机

通过涵盖不同的发射分析和热分析检测波长范围,从而可以轻松选择与样品和故障模式相匹配的分析技术。

可安装多达 7 个 OBIRCH、DALS、EOP 和激光器标记光源

专为先进器件设计的高精度载物台

光学载物台的工作范围

 

X ±20 mm
Y ±20 mm
Z +80 mm

* 由于使用了探针台,加上样品台或 NanoLens 安装的干涉,工作范围可能窄于这些值。

基本显示功能

叠加显示/对比度增强功能

* 实际显示功能可能因软件版本、环境等因素而异。

PHEMOS-X 将微光图像叠加在高分辨率图案图像上,以快速定位缺陷点。

对比度增强功能使图像更清晰、更细腻。

 

显示功能

  • 注释:评论、箭头和其他指示符可以显示在图像上所需的任何位置。
  • 刻度显示:可以在图像上分段显示刻度宽度。   
  • 网格显示:可以在图像上显示垂直和水平网格线。 
  • 缩略图显示:图像可以存储为缩略图并进行调用,并且可以显示图像信息,例如载物台坐标。 
  • 拆分屏幕显示:可以在 6 窗口屏幕中一次显示图案图像、微光图像、叠加图像和参考图像。 

TD Imaging

TD Imaging (可选)是一项适用于识别逻辑半导体等复杂结构半导体中缺陷的新技术。它可以通过内部金属半导体精准定位缺陷。

详细参数

尺寸/重量 主机:1656 mm (W) ×2000 mm (H) ×1247 mm (D),约 1640 kg
操作台*1:1000 毫米(宽)× 700 毫米(高)× 800 毫米(深), 约 39.2 kg(C16216-01 操作台) / 1480 毫米(宽)× 700 毫米(高)× 800 毫米(深),约 48.6 kg(C16216-02 操作台)
线路电压 单相 200 V 至 240 V
用电功耗 约 3300 VA
真空度 至少 80 kPa
压缩空气*2 0.6 MPa ~ 0.7 MPa

*1:选项
*2:包括调节器

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