TD Imaging | 失效分析系统

半导体应用实验室是一个旨在与客户共同创造的协作空间。 其提供了实际设备的操作演示,包括由我们的专家工程师进行的现场演示和购买前样品测试。​

什么是 TD Imaging?

TD Imaging 是一项适用于识别逻辑半导体等复杂结构半导体中缺陷的新技术,它可以通过内部金属层精确定位缺陷。

特点

专利激光扫描技术

将信噪比 (S/N) 提高了 38 倍。滨松拥有基于激光热反射技术的专利,在热成像方面表现出卓越的精度和可靠性,并持续引领该领域的创新。

可选最佳波长

与 1300 nm 相比,670 nm 光源使 Cu 和 Al 等金属的 S/N 提高了 4 倍。

更高灵敏度

灵活的扫描速度、扫描区域和积分时间,可在 90 秒内完成数据采集,提供了比 LIT (Lock-in Thermography) 更高的信噪比。

TD Imaging 和 LIT 的对比

推荐的工作流组合

在使用 LIT 技术检测到大范围信号后,通过使用 TD Imaging (ThermoDynamic Imaging) 将范围缩小到 2 μm,同时利用图像处理来提高 PFA 命中率。这使得缺陷识别更加准确,提高了分析效率。

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半导体应用实验室

半导体应用实验室(位于静冈县滨松市常光工厂)是一个旨在与客户共同创造的实验室。我们的设备可解决半导体故障分析和晶圆测试等各种问题。 

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