TD Imaging | 失效分析系统

什么是TD Imaging?

TD Imaging是一项适用于识别逻辑半导体等复杂结构半导体中缺陷的新技术,它可用来精确定位内部含有金属结构的芯片中的缺陷。

功能特点

专利激光扫描技术

将信噪比(S/N)提高了38倍。滨松拥有基于激光热反射技术的专利,在热成像方面表现出卓越的精度和可靠性,并持续引领该领域的创新。

可选最佳波长

与 1300 nm相比,670 nm光源使Cu和Al等金属的S/N提高了 4 倍。

更高灵敏度

灵活的扫描速度、扫描区域和积分时间,可在90秒内完成数据采集,提供了比LIT(Lock-in Thermography)更高的信噪比。

TD Imaging和LIT的对比

推荐的工作流组合

在使用LIT技术检测到大范围信号后,通过使用TD Imaging(ThermoDynamic Imaging)将范围缩小到 2 μm,同时利用图像处理来提高PFA命中率。这使得缺陷识别更加准确,提高了分析效率。

可用产品

Dual PHEMOS-X 专为先进的 3D 非透明器件所设计,在这些器件中,可能需要在晶圆或芯片级的两侧(顶部和底部)同时进行光学故障分析。

iPHEMOS-MPX 是一款高分辨率微光显微镜,它能通过探测半导体器件中缺陷导致发出的微弱光和热来定位失效位置。

PHEMOS-X 是一款高分辨率微光显微镜,可捕捉半导体器件故障导致的发光和产热,并识别故障位置。其可用于从电源设备到先进设备分析等各种用途。

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