Dual PHEMOS®-X 微光显微镜

C16506-01

可针对一个单元进行两侧故障分析

Dual PHEMOS-X 专为先进的 3D 非透明器件所设计,在这些器件中,可能需要在晶圆或芯片级的两侧(顶部和底部)同时进行光学故障分析。

 

PHEMOS是日本滨松光子学株式会社,及其全球子公司(中国大陆、欧洲联盟、日本、韩国、台湾、美国)注册使用的商标。

特点

两侧分析

无需将设备移至另一系统/仪器,即可轻松切换顶部故障分析与底部故障分析。

专为先进设备设计的高精度载物台

光学载物台的工作范围

  X Y Z
顶部 40 mm 40 mm 80 毫米
底部 60 mm 60 mm 20 mm

* 由于使用了探针台,加上样品台或 NanoLens 安装的干涉,工作范围可能窄于这些值。

样品载物台(半自动探针台 MPd-1000X C16688-01)

主要功能

• XY 载物台控制

• Z、Theta 控制

X 300 mm
Y 300 mm
Z 22.5 mm
θ +/- 5°

• 晶圆映射功能

• 对齐功能

基本显示功能

叠加显示/对比度增强功能

* 实际显示功能可能因软件版本、环境等因素而异。

Dual PHEMOS-X 将微光图像叠加在高分辨率图案图像上,以快速定位缺陷点。

对比度增强功能使图像更清晰、更细腻。

 

显示功能

  • 注释:评论、箭头和其他指示符可以显示在图像上所需的任何位置。
  • 刻度显示:可以在图像上分段显示刻度宽度。   
  • 网格显示:可以在图像上显示垂直和水平网格线。 
  • 缩略图显示:图像可以缩略图的形式进行存储和调用。可以显示载物台坐标等图像信息。
  • 拆分屏幕显示:可以在 6 窗口屏幕中一次显示图案图像、微光图像、叠加图像和参考图像。 

详细参数

尺寸/重量

主机:1900 mm (W) × 2200 mm (H) × 1350 mm (D),约 2335 kg

系统机架:1060 毫米(宽)× 1841.5 毫米(高)× 715 毫米(深),约 370 kg

探针台机架:800 mm (W) × 1800 mm (H) × 650 mm (D),约 360 kg

线路电压 单相 200 V ~ AC 240 V    50 Hz/60 Hz
用电功耗 约 3300 VA(系统机架)/ 约 4400 VA(探针台机架)
真空度 ー40 kPa ~ ー80 kPa
压缩空气 0.5 MPa ~ 0.7 MPa

*1  包括调节器

相关信息

请联系我们获取更多信息。

  • 资料索取
  • 价格咨询
  • 产品货期
  • 产品定制
  • 演示
  • 技术支持
  • 其他

联系我们