技术信息 | 隐形切割™ 技术

Stealth Dicing(隐形切割)技术是一种使用激光的激光切割技术,具有全新的概念。由于“完全干燥工艺”、“无截口损失”、“无切屑”、“高弯曲强度”等特点,该技术适用的器件范围将扩大到包括 MEMS 器件和存储器件等。

原理、特点和最新技术趋势的技术信息
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本文在梳理传统切割技术面临的问题后,介绍了隐形切割技术的原理、特点、最新技术趋势、工艺和环境贡献。请随意申请。

指数

●原理

●特点

 ○与传统技术的区别

 ○降低街道的影响

 ○支持不规则形状的切割

 ○对设备的热效应

●技术简介

 ○隐形切割技术专用光学系统 LBA(激光光束调节器)

 ○第三代隐形切割引擎装置 (3G-SDE)

●工艺

●处理示例

●环境贡献

●联盟合作伙伴

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