编码器

许多机床和工业机器人的接头处都采用电机精确控制其操作。为了准确检测这些电机的旋转角度,光编码器获得广泛使用。滨松生产适用于光编码器的硅光电二极管、光 IC、图像传感器、LED 等,还可提供这些设备的定制型号。

什么是光学旋转编码器?

光学旋转编码器有两种类型:透射型和反射型。透射型编码器的发光体和光电传感器之间安装了刻有细狭缝的代码盘。这种类型的编码器通过透射/阻挡光来检测开/关信号的旋转角度。反射型编码器的发光体和光电传感器与代码盘放置于同一平面上。此类型根据光的反射/未反射检测旋转角度。

为了确保编码器高度精确,发光体必须能够均匀地发光。此外,光电传感器必须能够高速响应,且具有支持复杂狭缝图案的芯片排列布局。

滨松能够同时为透射型和反射型编码器提供发光体和光电传感器。

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编码器光电二极管

 

滨松编码器光电二极管的特点

1. 独特的半导体制程

滨松采用滨松独特的半导体工艺技术,生产高灵敏度、低噪声、高度可靠的光电二极管,适合用于编码器中的光电传感器。此外,滨松拥有制造众多工业级光电二极管的良好记录。

2. 最佳灵敏度设计

滨松可以制造对从可见光到红外光的光源波长都具有高灵敏度的光电二极管。
通过优化光编码器中使用的 LED 的灵敏度,有望实现更高的信噪比。

3. 广泛的封装/安装技术

滨松为汽车、工业和消费品等许多用途提供各种封装产品。
滨松可以推荐各种封装/安装解决方案,例如 LED(用于光编码器)和光电二极管的组合安装,以及光电二极管封装的小型化。

封装阵容

■ COB 封装

  • 工作温度:-40 至 +100°C
  • 储存温度:-40 至 +100°C
  • 包装方法:1000 件/卷

■ 芯片载体封装

  • 工作温度:-40 至 +100°C
  • 储存温度:-40 至 +100°C
  • 包装方法:100 件/盘或 1000 件/盘

适用于编码器的光 IC

 

定制

滨松根据客户要构建的编码器的规格提供光 IC 定制。以下是滨松针对反射编码器的光 IC 的举措和定制产品的示例。
 

  1. 光电二极管和外围电路的整体结构 ⇒ 有助于减少部件数量和客户侧的安装空间
  2. 使用 I2C 实现多功能化 ⇒ 实现电子体积等多功能化
  3. 内置 LED 和 LED 驱动器 ⇒ 支持投/受光 IC,并将 LED 置于芯片中心
  4. 通过微调补偿参考值(电流、电压)的变化

 

实施例 1:集成光电二极管和 LED 的光 IC(单片结构)示例

这是滨松将客户分散配置的光电二极管和外围电路转换为光 IC 的示例。

■ 框图

示例框图:整合了光电二极管、LED 和外围电路的定制光 IC。

■ 产品图片

整合了光电二极管、LED 和外围电路的定制光 IC 的外观。

■ LED 安装图片(剖面图)

实施例 2:仪表放大器示例(1/f 噪声,考虑热噪声)

我们采用考虑了 1/f 噪声和热噪声的电路结构实现降噪。

应用于硅光电二极管和光 IC 的特殊处理示例(定制)

 

通孔形成(MEMS 处理)

通过应用 MEMS 技术,可以在硅光电二极管芯片上形成通孔。这允许在硅光电二极管芯片的通孔内安装用于反射编码器的电流限制结构 LED,以及类似器件。而且,可以调整硅光电二极管芯片的厚度,以使 LED 发射器的高度与硅光电二极管的受光面的高度对齐。

■ 通孔示例

■ 将 LED 安装在硅光电二极管通孔内的示例

低反射遮光膜

可以通过特殊处理,将遮光膜贴覆到硅光电二极管的表面,从而降低除受光面以外的金属配线和部件的反射率。有望改善信噪比。

■ 反射率与波长的关系(参考值)

光编码器中常用的近红外光的反射率显著降低。

■ 具有遮光膜的硅光电二极管示例

将图像传感器应用于线性编码器

 

CMOS 线阵图像传感器具有矩形像素、高行速率和全局快门功能,适用于线性编码器的绝对踪迹读取。

各种产品形式

滨松根据每个编码器所需的分辨率和响应速度,提供各种像素数和像素尺寸的图像传感器。支持从 64 通道至 4096 通道的像素数。
像素尺寸、像素数量和封装均可定制。如果您有任何要求,请联系我们的销售人员。

  • 矩形像素 (7 × 200 µm)
  • 行速率
      1024 通道全像素读出:34 kHz
      260 通道部分读出:100 kHz
  • 全局快门
  • 12 位数字输出

编码器 LED

 

滨松编码器 LED 的特点

1. 独特的半导体制程

滨松独特的半导体制程采用滨松独特的半导体工艺技术,使得滨松制造商能够输出高度可靠的 LED,适合用于编码器的发光体。

2. 各种产品形式

滨松为汽车、工业和消费品等各种用途生产和提供各种类型的 LED。对于光编码器,滨松提供准直 LED,可照射低焦距/发散的均匀平行光,适用于构造高精度编码器。

通过优化晶体结构更好地履行责任:电流限制结构 LED(点光源 LED)

通过优化电流限制结构 LED 芯片的晶体结构,实现了比先前的电流限制结构 LED 更高的可靠性。此外,还可以设计满足客户需求的发光直径。
* 滨松 LED 通常作为封装产品提供。如果您想要裸片产品,请联系我们的销售人员。

■ 电流限制结构 LED 芯片设计示例(单位:μm)

■ 电流限制结构 LED 示例

产品示例:

封装阵容

■ 高可靠性、高准直 CAN 封装

  • 工作温度:-30 至 +105°C
  • 储存温度:-40 至 +105°C
  • 包装方法:100 件/袋

■ 紧凑的狭向性 COB 封装

  • 工作温度:-30 至 +85°C
  • 储存温度:-40 至 +100°C
  • 包装方法:2000 件/卷

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