滨松光子学株式会社开发了一种高灵敏度、高分辨率的半导体失效分析系统,该系统利用可见光到近红外光,只需一个单元即可完成。

2020年12月21日

半导体失效分析系统 PHEMOS-X C15765-01

滨松光子学株式会社开发了一种名为 “PHEMOS-X C15765-01” 的新型半导体失效分析系统,该系统只需一个单元即可利用可见光和近红外光来分析半导体缺陷。新安装的多波长激光扫描器采用我们独特的自主光学设计技术,让这一切成为可能。高效利用多波长光可以实现高灵敏度和高分辨率,这对于定位半导体故障至关重要,并且因此将提高有高需求的各种半导体装置的故障分析效率,例如电路宽度持续收缩的最先进的半导体装置,以及比普通半导体装置更高效地控制电力的功率半导体。PHEMOS-X 于 2021 年 4 月 1 日星期四开始向国内外半导体器件制造商销售。