全新开发用于 PHEMOS®-X 系列微光显微镜的热力学成像模块

2025年05月08日
  • 滨松光子学株式会社
    总部:日本滨松市
    中央区砂山町 325-6
    社长兼社长执行役员:丸野正

滨松集团的 PHEMOS-X 产品阵容包括一系列高分辨率微光显微镜,能够通过检测半导体器件缺陷导致发射的微弱光和热,精准确定器件的故障位置。

我们利用自身在激光器、光传感器、测量以及图像处理和分析领域的先进技术,现已开发出 TD 成像(热力学成像)技术,用作 PHEMOS-X 系列产品的新型探测器模块。安装了 TD 成像模块的 PHEMOS-X 系列产品具备高灵敏度与高分辨率,能够精准确定新型前沿半导体器件(例如尺寸更小的三维结构生成式 AI 芯片)的故障位置。这种新型 TD 成像模块将大幅提升此类半导体器件测试的故障分析成功率。

我们将于 2025 年 5 月 12 日(星期一)开始接受日本及海外半导体器件制造商订购此款新型 TD 成像模块。

Semiconductor failure analysis systems
Dual PHEMOS®-X (left), iPHEMOS®-MPX (middle), PHEMOS®-X (right)