滨松光子学株式会社研发了“HyperGauge® 面内薄膜厚度计”,短短 5 秒内即可完成 300 mm 晶圆的全表面测量,助力提升半导体制造的生产效率。12 月 1 日起接受订单。

2025年12月01日
  • 滨松光子学株式会社
    总部:日本滨松市
    中央区砂山町 325-6
    社长兼社长执行役员:丸野正

滨松光子学株式会社已研发出“HyperGauge 膜厚测量系统 C17319-11”,这是一款旨在提升半导体制造过程生产效率的新型设备。该产品采用我们专有的波长检测技术“λ-Capture®*1”(λ 射线捕捉),利用高灵敏度相机,短短 5 秒内即可完成直径达 300 mm 晶圆的全表面测量。该设备兼具高分辨率和出色的测量重现性,既适用于裸晶圆检查,也适用于图案化晶圆检查。预计该设备的引入将减少半导体制造过程中的损耗,提高良品率。

自 12 月 1 日星期一起,将接受国内外半导体制造商、半导体设备制造商以及半导体检查设备制造商针对该产品的订单。

 

*1: λ-Capture(λ 射线捕捉):我们专有的波长检测技术,无需使用光谱仪即可实现二维波长测量,能够对整个晶圆表面进行高速光谱测量。