用于先进半导体封装失效分析的 iPHEMOS®-DDX 倒置光发射显微镜的开发

2026年09月29日
  • 滨松光子学株式会社
    总部:日本滨松市
    中央区砂山町 325-6
    社长兼社长执行役员:丸野正

滨松光子学株式会社开发了 iPHEMOS-DDX 倒置光发射显微镜,专为先进的半导体封装(包括 AI 芯粒、高带宽内存 (HBM)、2.5D/3D 封装以及大规模半导体封装)的故障分析而设计。该系统不仅能够灵活地集成到现有的基于测试仪的测量环境中,还能改进失效分析工作流程并缩短分析时间。

自 2026 年 9 月 29 日起,滨松光子学株式会社将开始接受全球半导体制造商和半导体设备制造商的订单。滨松光子学株式会社还将在 2026 年 10 月 4 日至 8 日于美国得克萨斯州举办的 ISTFA 2026 展会上展出iPHEMOS-DDX。