iPHEMOS®-DDX 倒置光发射显微镜

C18040-11

对接测试仪。解锁故障。

iPHEMOS-DDX 是一款倒置光发射显微镜,专为先进的半导体封装(包括 AI 芯粒、HBM、2.5D/3D 封装以及大规模半导体封装)的故障分析而设计。其三向直接对接配置,可快速设置以测试仪为核心的电故障分析 (EFA) 环境。

 

iPHEMOS 是滨松光子学株式会社(日本)的注册商标。

特点

柔性对接结构

该系统采用三向直接对接结构,可快速搭建以测试仪为核心的 EFA 环境,又能提升布局灵活性、缩短设置耗时。

先进半导体封装分析

针对搭载 AI 芯粒、HBM 堆叠、中介层及堆叠芯片架构的先进半导体封装,可在保持与测试仪直接对接的同时,定位故障点。

高稳定性设计可大幅降低环境温度和冷却操作条件下的温漂与振动,支持对大尺寸、热敏型半导体封装进行长期稳定的分析。

多用途分析平台

该平台集成了七种分析技术,包括 PEM、Thermal/LIT、LSM、OBIRCH、DALS、EOP/EOFM 和 TD Imaging,可在单个系统上完成整个 FA 工作流程。

*1 提供 1 台 Solid Cold Emmi-X 相机。如需了解其他平台相关事宜,请联系我们。

专为先进器件设计的高精度载物台

光学载物台的工作范围

X 60 mm
Y 60 mm
Z 20 mm

* 由于使用了探针台,加上样品台或 NanoLens 安装的干涉,工作范围可能窄于这些值。

基本显示功能

叠加显示/对比度增强功能

* 实际显示功能可能因软件版本、环境等因素而异。

iPHEMOS-MPX 将微光图像叠加在高分辨率图案图像上,以快速定位缺陷点。 

对比度增强功能使图像更清晰、更细腻。

 

显示功能

  • 注释:评论、箭头和其他指示符可以显示在图像上所需的任何位置。
  • 刻度显示:可以在图像上分段显示刻度宽度。   
  • 网格显示:可以在图像上显示垂直和水平网格线。 
  • 缩略图显示:图像可以存储为缩略图并进行调用,并且可以显示图像信息,例如载物台坐标。 
  • 拆分屏幕显示:可以在 6 窗口屏幕中一次显示图案图像、微光图像、叠加图像和参考图像。 

TD Imaging

TD Imaging (可选)是一项适用于识别逻辑半导体等复杂结构半导体中缺陷的新技术。它可以通过内部金属层精确定位缺陷。

Solid Cold Emmi-X 相机

Solid Cold Emmi-X 相机是一款搭载 Solid Cold 制冷(线性制冷机理)的光发射分析相机,相比基于液氮(LN₂)的系统,稳定性更高、维护难度更低。它将宽视野、高信噪比传感器与高速波长切换技术相结合,从而实现了超微弱发光的检测。它能对先进逻辑器件与高密度存储设备开展高效、高稼动率的分析。

详细参数

尺寸/重量

主机: 1350 mm (W) × 950 mm (H) × 1350 mm (D)*1,约 1620 kg
系统机架:1230 mm (W) × 2252 mm (H) × 790 mm (D)*2,约 420 kg

操作台*3:1000 mm(宽)× 700 mm(高)× 800 mm(深),约 39.2 kg(C16216-01 操作台) / 1480 mm(宽)× 700 mm(高)× 800 mm(深),约 48.6 kg(C16216-02 操作台)

线路电压 单相 200 V 至 240 V
用电功耗 约 3300 VA
压缩空气*4 0.5 MPa ~ 0.7 MPa

*1:不包括接头部分
*2:包括信号塔
*3:可选
*4:包括调节器

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