知识产权管理

基本方法

滨松集团的管理理念是:“每一天,我们都在努力探索未知和未开发的领域。” 我们以新技术和知识为基础,探索新机会,创造有助于建设更美好社会和更健康地球的市场。“在创建光子学产业的过程中获得的知识、需求和技术是我们业务的基础。” 获得的成果以稳定的方式作为我们的产品予以提供,而我们通过这些成果为社会做出贡献。同时,我们相信,通过知识产权保护这些结果,对于间接支持我们的业务活动是至关重要的。

为了在该管理理念下开展企业活动,公司建立了行为守则,通过遵守法律条文和精神,以高道德观和责任感行事,赢得社会的信任和理解。

我们集团根据以下方法管理我们的知识产权:在我们的公司行为准则中,明确规定在交易中应尊重相互的知识产权。我们尊重他人的知识产权,注意不侵犯其权利,并将在管理知识产权时采取适当措施。

同时,我们还将利用我们的知识产权,并对任何会干扰稳定供应高质量产品的行为采取必要与合法的行动。

 

滨松集团知识产权 (IP) 管理方针

1. 根据与公司业务战略相一致的知识产权战略,获取对公司业务活动有效的知识产权

(1) 发现发明,提交并获得有助于我们业务的专利

(2) 加强我们主要产品和主题的知识产权组合

2. 就其他方的知识产权采取适当行动

(1) 通过对其他方专利的调查和分析,防止专利纠纷等麻烦

(2) 根据需要和我们的业务需求采取适当行动

3. 利用我们的知识产权为我们的业务活动做出贡献

(1) 对第三方的侵权行为采取必要且合法的行动

4. 提供知识产权信息以促进研发,并支持我们产品的稳定供应

5. 协助我们的国内外子公司处理知识产权事务,以实现公司全球化

6. 通过上述方针 1 - 5,为公司和集团的销售和利润做出贡献。

具体方法和绩效结果

2023 年 10 月,我们修改了员工发明处理条例,并且针对员工发明人的专利、外观设计专利、专有技术等的报酬金额大幅增加。在基于我们的业务基础(“知识、需求和技术”)创建光子学产业的过程中,我们的工程师/研究人员每天都面临着许多需要克服的挑战和困难。我们预计,加薪将进一步提高他们的积极性,从而形成“创造新业务”的良性循环。
此外,成立了知识产权总部,它包括两个部门(如下所述)。它的使命之一是在商业和研究战略的基础上提出知识产权战略,并战略性地建立和利用我们的知识产权组合。

1.  知识产权规划和管理部

协议谈判(整个滨松集团,包括海外子公司);争议和诉讼;关于知识产权的内部和外部沟通(例如教育、提高意识、公共关系、IR);知识产权的全面管理是这个小组的职责之一。

 

2.  知识产权策略部

这个小组的成员被分配到每个部门/研究实验室,与(指定部门的)部门/实验室一起工作并合作。成员不仅在发现知识产权、申请/获得知识产权以及处理和处理其他各方专利的过程中具备渊博的知识,而且他们对与他们合作的部门/实验室的业务/研究也非常了解。

 

成员们根据集中收集的技术信息、市场信息和(部门/实验室的)知识产权信息,提出与各部门/实验室的业务/研究战略相匹配的知识产权战略,并继续执行提案中涉及的知识产权任务。 通过多样化的人力资源和思想,以多方面的信息为基础,“培育”发现的“发明萌芽”,促进知识产权组合的加强,并通过战略性地利用知识产权组合,支持业务战略的推进。

该小组还将通过提供技术信息、市场信息和知识产权信息的多方面分析结果,对业务战略进行审查和重新评估。

在滨松,75% 的国内知识产权申请(专利、实用新型、商标)都是在国际上提交的,以支持我们的全球业务。

图 1:已获得专利/已注册的知识产权数量,不包括商标

如图 1 所示,我们平均每年获得 780 项全球知识产权。

在第 76 个财年(2022 年 10 月 1 日至 2023 年 9 月 30 日)获得了 849 项知识产权,截至 2023 年 10 月 1 日,我们现在在全球拥有 8,554 项知识产权(如图 2 所示)。

图 2:按类型划分的知识产权数量(截至 2023 年 9 月 30 日)

图 3 所示的国家/地区细分 - 日本 31%、美国 20%、欧洲(英国/德国/法国,及欧洲的其他国家/地区)22%、亚洲(中国大陆/韩国/中国台湾)22% - 与每个区域的销售率高度契合。

图 3: 按国家/地区划分的知识产权数量,不包括商标(截至 2023 年 9 月 30 日)

如图 4 所示,我们目前持有的知识产权(专利/实用模型/设计)中,电子管业务占 18%,光电半导体业务占 36%,成像和测量仪器业务占 16%,激光业务占 11%,其他(包括激光业务等新业务)占 19%。

我们大约 80% 的知识产权为目前引领我们销售的业务提供保护,其中 2/3 在我们的产品中实施,1/3 在我们的战略知识产权组合中实施。

* 2023 年 10 月的组织变动情况见图 4。过去被归类为“其他”的化合物半导体和半导体激光器现在被纳入光半导体业务类别。激光加工设备过去被归类为电子管业务,现在被纳入激光业务。

图 4: 按业务类别划分的知识产权数量/比例(截至 2023 年 9 月 30 日)