InGaAs PIN 光电二极管

G13176-003P

表面贴装型 COB(板载芯片)封装,感光面直径为:0.3 mm

G13176-003P 是一款小型近红外探测器,采用表面贴装 COB 封装。与之前的金属封装类型 (G12180-003A) 相比,其尺寸大幅减小。光谱灵敏度特性范围从 0.9 到 1.7 μm(最大灵敏度波长为 1.55 μm)。该产品具有高灵敏度和低噪声的特点。除了用于光通信之外,您还可以使用本产品进行分析、测量等。小巧的包装使这款产品适合集成到手持设备和移动设备中。与先前的产品 (G11777-003P) 相比,改性树脂提高了回流电阻率。


特点
- 低噪声
- 高灵敏度
- 高速响应
- 低成本
- 兼容无铅回流焊接

受光面 φ0.3 mm
像素数 1
封装 塑料
封装类别 表面贴装型
COB
散热 非冷却型
灵敏度波长范围 0.9 到 1.7 μm
最大灵敏度波长(典型值) 1.55 μm
感光灵敏度(典型值) 1 A/W
暗电流(最大值) 0.8 nA
截止频率(典型值) 600 MHz
结电容(典型值) 5 pF
噪声等效功率(典型值) 5×10-15 W/Hz1/2
测量条件 典型值 Ta = 25°C,除非另有说明,感光灵敏度:λ = λp,暗电流:VR = 5 V,截止频率:VR = 5 V,RL = 50 Ω,结电容:VR = 5 V,f = 1 MHz

光谱灵敏度特性

外形尺寸图(单位:mm)

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