高分辨率 X 射线成像系统

M11427 系列

高分辨率 X 射线成像系统将可视化入射 X 射线束的成像单元与磷光体和照相机结合在一起。只需选择 X 射线成像系统 (M11427)主体、荧光屏*和光学系统*,即可轻松获取 X 射线图像。您可以从产品阵容中自由选择相机,并根据您的应用将光学系统和相机组合起来构建系统。此外,光学设计考虑了设备的耐用性和可维护性,使其适合使用同步辐射设施中使用的强 X 射线进行成像。

 

*选项

特点

  • 采用 X 射线防护设计,减少相机损坏
  • 根据需要轻松更换相机
  • 使用控制器进行焦点调整
  • 由于连接结构,可以更换部件
  • 高耐久性单晶荧光屏(选件)

用途

  • 同步加速器成像
  • X 射线束校准
  • X 射线 CT
  • X 射线显微镜
  • X 射线形貌
  • XAFS

成像示例

SiC 缺陷观察

测试条件

方法 X 射线形貌
相机 ORCA-Flash4.0 V3
样品 SiC 单晶基板(晶体脱位)
X 射线能量 9 keV
像素尺寸 0.65 μm
放大率 × 10
曝光时间 10 s
目标图像中的像素数 1970 像素 × 1970 像素 (1.28 毫米 × 1.28 毫米)
荧光屏 LuAG 10 μm

数据来源:Innovation Center for Semiconductor and Digital Future, Mie University, Yongzhao YAO, Ph.D

木材内部观察

3D 图像重建后的剖面图

测试条件        

方法 X 射线 CT
相机 ORCA-Fusion BT
样品 牙签
曝光时间 10 ms/投影
投影数量 1800
X 射线能量 15 keV
像素尺寸 0.65 μm

数据来源:Photon Science Innovation Center

高耐久性单晶荧光屏

可选择作为选件的直接接合型荧光屏是具有极高 X 射线耐久性的单晶荧光屏。它抑制 X 射线对荧光屏的破坏,并实现长期稳定的成像和测量。

同步辐射白色 X 射线

即使长时间暴露在白色 X 射线下(这常会破坏传统磷光体),该产品仍不会受损。

测量条件

光束线 SPring-8 BL28B2
X 射线能量 白色
衰减器 空气(9 m),铝(0.034 mm),窗口(光束线侧 1 mm 厚 + 探测器侧 0.5 mm 厚)
光束尺寸 3 mm × 3 mm
探测器

粘合剂接合型:AA40 (f = 50 mm) + ORCA-Flash2.8 (f = 35 mm) 

直接接合类型:AA40 (f = 50 mm) + ORCA-Flash4.0 (f = 50 mm) 

像素分辨率 粘合剂接合型:5.1 μm/像素,直接接合型:6.5 μm/像素
荧光屏 LuAG(厚度:粘合剂接合型约为 20 μm,直接接合型约为 20 μm) 

数据来源:JASRI (Japan Synchrotron Radiation Research Institute) Industrial application Division, Dr. Kentaro Kajiwara

通量密度 4.7 ×1013 光子/秒/平方毫米

即使长时间暴露在高通量密度 X 射线下(这常会破坏传统磷光体),该产品仍不会受损。

测量条件

光束线 SPring-8 BL47XU
X 射线能量 8 KeV
衰减器
通量密度 4.7 ×1013 光子/秒/平方毫米
光束尺寸 350 μm × 350 μm
探测器 AA50(物镜 10×/NA 0.3)+ C13949-50U
像素分辨率 0.21 μm/像素
荧光屏 LuAG(厚度:粘合剂接合型为 22.3 μm,直接接合型为 21.4 μm)
 

数据来源:JASRI (Japan Synchrotron Radiation Research Institute), Dr. Kentaro Uesugi

尺寸

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