CCD 图像传感器

MOS 图像传感器和 CCD 图像传感器在使用上主要有哪些区别？
需要哪些组件才能将 CCD 图像传感器与 PC 配合使用？
对于数据单中所列 CCD 光谱灵敏度特性，各个产品之间有多大差异？
应该以什么顺序为 CCD 通电？
如果 CCD 的两相时钟脉冲（P1、P2）重叠，将会如何影响操作？
是否可以在 CCD 数据单所列操作条件的电压范围内使用任何电压？
CCD 对 X 射线是否灵敏？
CCD 数据单未列出电压输出的灵敏度（单位：V）。该如何计算？
使用 CCD 捕获图像时是否需要快门？
检查片材上未描述的缺陷可以在检测出的图像中看到。为什么会这样？
在真空中使用 CCD 是否会出现问题？
CCD 可以耦合到 FOP 吗？
在操作 CCD 期间，温度和湿度应保持在什么水平？
在操作 CCD 期间，需要采取哪些措施来防止 ESD（静电放电损坏）？
CCD 在存放时应满足哪些条件？
入射光会不会损坏 CCD？
即使电荷积分时间为零，CCD 仍会生成输出。为什么会这样？
CCD 封装公差较大的原因是什么？
某些 CCD 类型不支持多通道探测器探头（摄像头）。对于如何使用这些 CCD 有什么建议？
是否可以选择购买具有低暗电流或极少瑕疵等定制规格的 CCD？
能否提供光敏表面上无缺陷或瑕疵的 CCD 图像传感器？
我能否低价购买有缺陷的 CCD？
除检查单中显示的数据外，我还需要其他数据。贵公司是否可以在发货时随产品提供这些数据？

MOS 图像传感器和 CCD 图像传感器在使用上主要有哪些区别？

与 CCD 图像传感器相比，MOS 图像传感器通常可以处理更高的电荷，并且可用于高光量条件。CCD 具有低噪声的特点，更适合检测低光量条件。MOS 图像传感器还支持 5 V 电源，因此更易于操作。

需要哪些组件才能将 CCD 图像传感器与 PC 配合使用？

请准备以下组件。

1. 请准备以下组件。多通道探测器探头或驱动电路（我们可能尚未提供适用于某些 CCD 的此类产品。有关详细信息，请参阅图像传感器数据单或选型指南。）

2. 多通道探测器探头控制器 C7557-01（使用多通道探测器探头时）：可通过 USB 连接到 PC 以轻松采集数据

3. 外部电源、AD 转换器（是否需要这些组件取决于多通道探测器探头和驱动电路。参见数据单。）

4. 帧抓取板（使用带有 Camera Link 接口的多通道探测器探头时）

对于数据单中所列 CCD 光谱灵敏度特性，各个产品之间有多大差异？

数据单中所列感光灵敏度是产品规格的典型值，不是保证值。例如，不同前照式 CCD 产品在光谱灵敏度特性方面的变化较大，因为此类产品具有一种会在接受入射光的表面上形成 CCD 栅极的结构。在可见光区域附近，与前照式产品相比，薄型背照式 CCD 的灵敏度变化较小。而在紫外区域，这些产品会表现出很大的变化。
如果需要具体产品的光谱灵敏度特性，请就近咨询销售办事处。请注意，光谱灵敏度特性与温度有关。要了解光谱灵敏度特性与温度之间的关系，请参阅我们的技术指南。

应该以什么顺序为 CCD 通电？

我们建议首先打开 CCD 的直流电源，然后再为时钟系统通电。以相反顺序或同时通电造成 CCD 损坏的可能性较小。

如果 CCD 的两相时钟脉冲（P1、P2）重叠，将会如何影响操作？

建议时钟脉冲在脉冲幅度的 50%±10% 时相互重叠。偏离此条件操作可能会影响饱和电荷量和电荷传输效率，因此如果需要较高的检测精度，请考虑这一点。

是否可以在 CCD 数据单所列操作条件的电压范围内使用任何电压？

CCD 特性因操作条件而异。数据单中指定的操作条件显示了调节范围。这些条件必须在指定范围内进行调节。我们建议在典型操作条件下使用 CCD。数据单中列出的电光特性是在典型操作条件下使用时的值。

CCD 对 X 射线是否灵敏？

当 X 射线直接入射到 CCD 上时，前照式产品对 0.5 keV 至 10 keV 的 X 射线灵敏，薄型背照式产品对 0.1 keV 至 10 keV 的 X 射线灵敏。耦合到 FOS（涂覆有闪烁体的 FOP）或磷光片的前照式 CCD 对几十 keV 或更高的 X 射线灵敏。有关详细信息，请参阅我们的技术资料。如果要检测其他能量水平的 X 射线，请就近咨询销售办事处。

CCD 数据单未列出电压输出的灵敏度（单位：V）。该如何计算？

数据单包含一个显示光谱灵敏度特性 [纵轴：量子效率 (QE)] 和 CCD 节点灵敏度 (Sv) 的图表。特定波长下的电压输出可以根据量子效率和 CCD 节点灵敏度计算。此计算公式如下：

V = 入射光子数 × QE × Sv

使用 CCD 捕获图像时是否需要快门？

使用 FFT-CCD 捕获二维图像时，其工作原理需要通过快门或类似机构来阻挡光，以确保在电荷传输期间不会有光线照射 CCD。（这是为了防止在电荷传输过程中照射到 CCD 的光线
被读取为信号，因为 FFT-CCD 的受光面也用作电荷传输寄存器。）在电荷传输期间入射到 CCD 上的光产生的信号，看起来好比所采集图像中的竖条纹。（这种现象称为涂片。）如果电荷积分时间与读出时间相比非常长，那么阴影效应会相对较小，因此即使没有快门也可以获取所需的图像。
在 Binning 模式下操作 FFT-CCD 时，电荷传输期间入射到 CCD 上的光通过像素合并添加到信号中，并读出为一维数据，因此如果不使用快门，则没有问题。

检查片材上未描述的缺陷可以在检测出的图像中看到。为什么会这样？

检查片材条件会在数据单上显示。使用接近这些检查条件的条件来比较设备。
在运输检查时未出现的异常现象可能会因客户在操作过程中的损坏（浪涌引起的静电放电损坏或恶化）、或因运输过程中不可避免的问题（由宇宙射线等造成的影响）而出现，因此请咨询我们的销售办事处。

在真空中使用 CCD 是否会出现问题？

对于不带受光窗的前照式 CCD，在几帕的真空下使用时完全没有问题。但在超过大约 10-2 帕的真空度时，系统有时会受到树脂等物质的污染，因此请咨询我们。薄型背照式 CCD 也已用在真空中，因此如需在真空中使用，请咨询我们。

CCD 可以耦合到 FOP 吗？

几乎所有前照式 CCD 都可以耦合到 FOP。
但薄型背照式 CCD 不能耦合到 FOP。请咨询我们的销售办事处了解更多详情。

在操作 CCD 期间，温度和湿度应保持在什么水平？

对于温度范围，请参阅数据单中列出的工作温度和储存温度。温度和湿度必须满足不会导致传感器水分冷凝的条件。建议在 45% 至 55% 的湿度下使用。在此建议湿度范围内使用也是预防 ESD 的一个必要措施。

在操作 CCD 期间，需要采取哪些措施来防止 ESD（静电放电损坏）？

静电会损坏 CCD，因此在操作过程中需要小心。我们建议使用配备 ESD 的工作台
预防措施、腕带、导电垫等此外还建议使用静电消除器来消除操作过程中可能产生的静电。有关详细信息，请参阅 CCD 图像传感器的"预防措施"。

CCD 在存放时应满足哪些条件？

有关如何存放 CCD 的说明，请参阅 CCD 图像传感器的"预防措施"。开箱后，我们建议将其存放在低湿度防潮器中。

入射光会不会损坏 CCD？

可见光不会损坏 CCD。但紫外光、X 射线和其他高能辐射都可能会造成损坏。
有关详细信息，请参阅我们的技术资料。

即使电荷积分时间为零，CCD 仍会生成输出。为什么会这样？

即使在读出操作期间，CCD 也会产生暗电流。因此，即使电荷积分时间为零，仍然会有包括暗电流的输出。

CCD 封装公差较大的原因是什么？

封装主要使用的是陶瓷材料，因此在小公差范围内制造封装非常困难。为方便质量控制，封装公差设置为一个较大的数值。利用特殊的处理技术可以降低封装公差，因此如有需要请咨询我们。

某些 CCD 类型不支持多通道探测器探头（摄像头）。对于如何使用这些 CCD 有什么建议？

某些 CCD 类型不支持多通道探测器探头，但可提供简单的评价电路板。请联系我们的销售办事处了解详情。

是否可以选择购买具有低暗电流或极少瑕疵等定制规格的 CCD？

某些 CCD 可以提供定制规格，但可能需要额外付费。如果需要，请联系我们的销售办事处。

能否提供光敏表面上无缺陷或瑕疵的 CCD 图像传感器？

某些 CCD 可以提供无缺陷或瑕疵的类型，但需要额外付费。如果需要，请联系我们的销售办事处。

我能否低价购买有缺陷的 CCD？

可以提供某些有缺陷或瑕疵的 CCD 类型。如果需要，请联系我们的销售办事处。