半导体应用实验室 | 膜厚测量系统

什么是半导体应用实验室？

半导体应用实验室（位于静冈县滨松市常光工厂）是一个旨在与客户共同创造的实验室。我们的设备可解决半导体故障分析和晶圆测试等各种问题。

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半导体应用实验室不仅适用于使用滨松光子学产品的客户，也适用于考虑购买滨松光子学产品的群体。

该实验室为那些因考虑购买设备而试用设备的人、安装前想学习如何操作设备的人以及想学习如何以实用方式使用设备的人提供了设备使用场所。此外，半导体公司可于此相互交流，一起解决问题并提高半导体质量，亦可交换意见，共同探索新的分析技术。

HyperGauge 膜厚测量系统 C17319-11 采用光谱干涉法进行精准的膜厚测定。采用 λ-Capture 技术，无需光谱仪即可利用高灵敏度相机检测波长偏移，短短 5 秒内即可完成直径达 300 mm 的整个晶圆的薄膜厚度测量。

Optical NanoGauge 膜厚测量系统 C12562 是一款紧凑、节省空间的非接触式薄膜膜厚测量系统，可根据需要轻松安装在设备中。在半导体行业，因为硅穿孔技术的流行，硅厚度的测量至关重要；在薄膜生产行业，粘合层薄膜越来越薄，以满足产品规格。

Optical MicroGauge膜厚测量系统C11011是一种利用激光干涉法的薄膜膜厚测量系统。可在60 Hz时进行高速测量，因此也可用于工厂内的线阵测量。